500外频都不热！最强P45超频主板实测 (2)

● 超频主板对散热有很高要求

硬件超频后，伴随着电压的提升，发热量也呈级数大幅增加，一般硬件遇到超频瓶颈，都是由散热问题引起的。这也是为什么同样硬件配置下，极限散热（液氮、干冰）的超频幅度比风冷高出许多的原因。

由于Intel还是将内存控制器整合在了芯片组当中，所以影响系统超频能力的关键因素落在了数据中转站——北桥的身上，无论是显卡处理3D渲染，还是CPU进行运算，都需要北桥的参与。而现在随着前端总线频率越来越高，北桥所承受的负担也逐渐加大，导致北桥发热量的大幅上升。发热量的增大给系统的稳定性带来了隐患，一线主板大厂注意到了这个问题，所以每家主板上的散热器都做的虽然夸张，但实际上是很有必要的。

客观来讲，主板上原配散热器对一般用户而言，都能保证稳定运行，但在超频后，尤其是在加压超频的情况下，主板上各方面的器件负载都很高，产生的热量也成倍增加。虽然高端主板的散热设计看似夸张，但是在超频后，仍略显不足，为什么这么说呢？首先，现在主板上的发热量大的地方，主要是三部分，即供电模块、北桥和南桥。供电部分现在虽然有多相供电设计，但超频后发热量仍很大。北桥方面的发热更加夸张，要想得到高外频势必要高电压的配合。而南桥方面，虽然负责与很多外部设备连接，发热量相对较低但也不容忽视。

● 传统热管散热主板有很大的局限性

现有主板的普遍设计的初衷是将3个发热部分通过热管连接起来，将热量传导至CPU供电部分，最后通过CPU散热器吹出的风将热量散发出去。遗憾的是，并非所有的散热器都能将风吹向主板供电部分（尤其是水冷散热），若机箱内风道不佳，会导致主板热量的积聚，再多再密的散热片都收效甚微，可以说主板的散热设计已经遇到了瓶颈。

GIGABYTE EP45-EXTREME主板全貌（散热看似普通实则有蹊跷）

根据以上主板使用中出现的问题，技嘉针对超频用户的特殊需求，加强了散热设计，将北桥散热做成独立的排式散热组件，按照技嘉官方的数据，这个夸张的散热组件可以组建成一个独特的风道，在带走大量热量的同时不会产生任何噪音。在加大散热面积的同时，同北桥连通的热管散热片可以直接延伸到机箱外，进一步降低系统温度。